Tin tức

Vào ngày 19 tháng 5, Toray của Nhật Bản đã công bố sự phát triển của công nghệ truyền nhiệt hiệu suất cao, giúp cải thiện độ dẫn nhiệt của vật liệu tổng hợp sợi carbon ở cùng mức với vật liệu kim loại. Công nghệ chuyển nhiệt một cách hiệu quả được tạo ra bên trong vật liệu ra ngoài thông qua một con đường bên trong, giúp làm chậm quá trình lão hóa pin trong lĩnh vực vận chuyển di động.

Được biết đến với trọng lượng nhẹ và cường độ cao, sợi carbon hiện được sử dụng để tạo ra hàng không vũ trụ, ô tô, bộ phận xây dựng, thiết bị thể thao và thiết bị điện tử. So với vật liệu hợp kim, độ dẫn nhiệt luôn là một thiếu sót, đã trở thành một hướng mà các nhà khoa học đã cố gắng cải thiện trong nhiều năm. Đặc biệt là trong sự phát triển bùng nổ của các phương tiện năng lượng mới ủng hộ việc kết nối, chia sẻ, tự động hóa và điện khí hóa, vật liệu composite sợi carbon đã trở thành một sức mạnh không thể thiếu để tiết kiệm năng lượng và giảm cân của các thành phần liên quan, đặc biệt là các bộ phận của pin. Do đó, nó đã trở thành một đề xuất ngày càng cấp bách để bù đắp cho những thiếu sót của nó và cải thiện hiệu quả độ dẫn nhiệt của CFRP.

Trước đây, các nhà khoa học đã cố gắng tiến hành nhiệt bằng cách thêm các lớp than chì. Tuy nhiên, lớp than chì rất dễ bị nứt, vỡ và thiệt hại, sẽ làm giảm hiệu suất của vật liệu tổng hợp sợi carbon.

Để giải quyết vấn đề này, Toray đã tạo ra một mạng lưới CFRP xốp ba chiều với độ cứng cao và sợi carbon bị thiếu. Cụ thể, CFRP xốp được sử dụng để hỗ trợ và bảo vệ lớp than chì để tạo thành cấu trúc độ dẫn nhiệt, và sau đó CFRP Prepreg được đặt trên bề mặt của nó, do đó độ dẫn nhiệt của CFRP thông thường rất khó đạt được, thậm chí cao hơn một số vật liệu kim loại, mà không ảnh hưởng đến các tính chất cơ học.

Đối với độ dày và vị trí của lớp than chì, nghĩa là đường dẫn nhiệt, Toray đã nhận ra sự tự do hoàn toàn của thiết kế, để đạt được sự quản lý nhiệt tốt của các bộ phận.

Với công nghệ độc quyền này, Toray vẫn giữ được những lợi thế của CFRP về trọng lượng nhẹ và cường độ cao, trong khi truyền nhiệt hiệu quả từ bộ pin và mạch điện tử. Công nghệ này dự kiến ​​sẽ được sử dụng trong các khu vực như vận chuyển di động, điện tử di động và thiết bị đeo được.