Vào ngày 19 tháng 5, Toray của Nhật Bản đã công bố sự phát triển của công nghệ truyền nhiệt hiệu suất cao, giúp cải thiện khả năng dẫn nhiệt của vật liệu tổng hợp sợi carbon ngang bằng với vật liệu kim loại.Công nghệ này truyền nhiệt sinh ra bên trong vật liệu ra bên ngoài một cách hiệu quả thông qua đường dẫn bên trong, giúp làm chậm quá trình lão hóa của pin trong lĩnh vực vận tải di động.
Được biết đến với trọng lượng nhẹ và độ bền cao, sợi carbon hiện được sử dụng để chế tạo hàng không vũ trụ, ô tô, các bộ phận xây dựng, thiết bị thể thao và thiết bị điện tử.So với vật liệu hợp kim, tính dẫn nhiệt luôn là một thiếu sót, điều này đã trở thành một hướng mà các nhà khoa học đã cố gắng cải thiện trong nhiều năm.Đặc biệt là trong sự phát triển bùng nổ của các phương tiện năng lượng mới ủng hộ kết nối, chia sẻ, tự động hóa và điện khí hóa, vật liệu composite sợi carbon đã trở thành một sức mạnh không thể thiếu để tiết kiệm năng lượng và giảm trọng lượng của các thành phần liên quan, đặc biệt là các thành phần của bộ pin.Do đó, nó đã trở thành một đề xuất ngày càng cấp bách để bù đắp những thiếu sót của nó và cải thiện hiệu quả tính dẫn nhiệt của CFRP.
Trước đây, các nhà khoa học đã cố gắng dẫn nhiệt bằng cách thêm các lớp than chì.Tuy nhiên, lớp than chì rất dễ bị nứt, vỡ và hư hỏng, điều này sẽ làm giảm hiệu suất của vật liệu tổng hợp sợi carbon.
Để giải quyết vấn đề này, Toray đã tạo ra một mạng lưới ba chiều bằng CFRP xốp có độ cứng cao và sợi carbon ngắn.Cụ thể, CFRP xốp được sử dụng để hỗ trợ và bảo vệ lớp than chì để tạo thành cấu trúc dẫn nhiệt, sau đó lớp tiền chế CFRP được đặt trên bề mặt của nó, do đó khó đạt được độ dẫn nhiệt của CFRP thông thường, thậm chí cao hơn so với của một số vật liệu kim loại, mà không ảnh hưởng đến tính chất cơ học.
Đối với độ dày và vị trí của lớp than chì, nghĩa là đường dẫn nhiệt, Toray đã nhận ra sự tự do hoàn toàn trong thiết kế, để đạt được khả năng quản lý nhiệt tốt cho các bộ phận.
Với công nghệ độc quyền này, Toray vẫn giữ được những ưu điểm của CFRP về trọng lượng nhẹ và độ bền cao, đồng thời truyền nhiệt hiệu quả từ bộ pin và mạch điện tử.Công nghệ này dự kiến sẽ được sử dụng trong các lĩnh vực như vận chuyển di động, điện tử di động và thiết bị đeo được.
Thời gian đăng: 24-05-2021