tin tức

1. Nhu cầu thiết yếu từ các máy chủ AI và trung tâm dữ liệu

Máy chủ AI đại diện cho nguồn cầu gia tăng lớn nhất.vải sợi thủy tinh có hằng số điện môi thấpQuá trình huấn luyện và suy luận AI dựa trên việc trao đổi dữ liệu khổng lồ, đòi hỏi sử dụng PCB nhiều lớp và công nghệ kết nối tốc độ cao; điều này đặt ra yêu cầu cực kỳ khắt khe đối với các đặc tính điện môi và độ ổn định kích thước của vật liệu. Với việc áp dụng các công nghệ như PCIe 6.0 và mô-đun quang 224G, yêu cầu về hiệu năng đối với các tấm đồng mạ (CCL) trong máy chủ AI đã chuyển từ mức tổn hao thấp tiêu chuẩn sang mức tổn hao cực thấp (ULL) và siêu thấp (HLL), trực tiếp thúc đẩy sự tăng vọt nhu cầu đối với các loại vải sợi thủy tinh điện môi thấp tương ứng. Dữ liệu thị trường cho thấy giá trị của CCL trong máy chủ AI cao gấp 5 đến 8 lần so với máy chủ truyền thống. Là một nguyên liệu thô cốt lõi, vải sợi thủy tinh điện môi thấp cao cấp đã đạt giá 320.000–350.000 RMB/tấn vào năm 2025—tăng 20% ​​so với đầu năm—với một số mẫu cụ thể có giá tăng tới 250%–300%.

Về khoảng cách cung cầu, do nhu cầu liên tục tăng từ các khách hàng AI ở khâu cuối và những hạn chế về năng lực sản xuất vải điện tử cao cấp ở khâu đầu, lượng hàng tồn kho an toàn của vải điện tử cao cấp tại các nhà sản xuất CCL lớn đã giảm xuống dưới mức cung ứng một tuần, đánh dấu mức thấp kỷ lục. Để đáp ứng nhu cầu về các sản phẩm cao cấp, các nhà sản xuất CCL buộc phải tăng giá thu mua. Với xu hướng giá hiện tại và bối cảnh cung cầu, vải sợi thủy tinh cao cấp dự kiến ​​sẽ chứng kiến ​​sự tăng đồng thời cả về khối lượng và giá cả.

2. Yêu cầu về hiệu năng đối với bao bì chip cao cấp

Công nghệ đóng gói tiên tiến cho chip AI là một kịch bản ứng dụng quan trọng khác.vải sợi thủy tinh có hằng số điện môi thấpKhi quy trình sản xuất chip tiến tới công nghệ 3nm và hơn thế nữa, mật độ đóng gói tiếp tục tăng lên. Các chất nền ABF—các chất mang quan trọng kết nối chip với PCB—đặt ra các yêu cầu cực kỳ khắt khe đối với các đặc tính điện môi và độ tinh khiết của vật liệu cơ bản. Thông thường, hằng số điện môi phải nằm trong khoảng 3,0–4,0 (ở 1 MHz), tùy thuộc vào tần số hoạt động, trong khi hệ số tổn hao (Df) phải được kiểm soát trong khoảng từ 0,005 đến 0,010 (ở 1 MHz); các ứng dụng tần số cao (như 5G và truyền thông tốc độ cao) có thể yêu cầu các giá trị thấp hơn nữa (<0,005). Hơn nữa, để đáp ứng nhu cầu đóng gói mật độ cao, vật liệu phải cân bằng giữa hệ số giãn nở nhiệt (CTE) thấp với khả năng chịu nhiệt cao để ngăn ngừa sự đứt mạch do ứng suất nhiệt gây ra. Vải sợi thạch anh (còn được gọi là “vải Q” hoặc “vải điện tử thế hệ thứ ba”) đã nổi lên như một vật liệu được ưa chuộng cho chất nền ABF nhờ hằng số điện môi thấp (2,2–2,3), tổn hao điện môi tối thiểu (Df từ 0,001–0,0005) và khả năng chịu được nhiệt độ hoạt động lâu dài lên đến 600°C hoặc cao hơn.

Sự tăng trưởng nhanh chóng trong lượng chip AI được vận chuyển trên toàn cầu đang trực tiếp thúc đẩy nhu cầu về vải thạch anh. Theo dự báo của Future Think Tank, thị trường vải thạch anh toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt 3,127 tỷ đô la vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 23,30%. Dự báo này nhấn mạnh xu hướng tăng lên về nhu cầu, dựa trên sự gia tăng liên tục của lượng chip AI được vận chuyển và việc áp dụng rộng rãi các công nghệ đóng gói tiên tiến. Hơn nữa, sự phát triển của các nền tảng AI thế hệ tiếp theo—như “Rubin”—phù hợp với quy trình sản xuất chip 3nm hoặc N4 và sử dụng bao bì chất nền siêu lớn CoWoS-L. Các nền tảng này tích hợp tám chồng HBM4 để đáp ứng nhu cầu về băng thông và khả năng kết nối cao hơn, cung cấp giải pháp tối ưu để mở rộng sức mạnh tính toán. Yêu cầu về chất nền siêu lớn và hiệu năng cực cao sẽ tiếp tục mở rộng nhu cầu về nguyên liệu thô vải thạch anh, thúc đẩy sự phát triển của vải thủy tinh Low-Dk (hằng số điện môi thấp) hướng tới các hằng số điện môi thấp hơn nữa và đặc tính tổn hao thấp hơn.

3. Hiệu ứng tăng trưởng cộng hưởng trên nhiều lĩnh vực

Ngoài lĩnh vực cốt lõi là sức mạnh tính toán AI, nhu cầu từ các lĩnh vực như truyền thông 5G/6G và điện tử tiêu dùng cao cấp đang thúc đẩy sự tăng trưởng cộng hưởng cùng với AI. Sự phát triển từ công nghệ sóng milimét 5G (24–100 GHz) sang công nghệ terahertz 6G (dải tần số khoảng 100 GHz–3 THz) liên quan đến các tần số cao hơn, khiến thiết bị truyền thông cực kỳ nhạy cảm với sự suy hao tín hiệu. Trong khi kỷ nguyên 5G yêu cầu vải sợi thủy tinh có tổn hao cực thấp, kỷ nguyên 6G đặt ra các yêu cầu nghiêm ngặt hơn nữa đối với hằng số điện môi (Dk) và hệ số tổn hao (Df): Dk phải giảm xuống 2,0–3,0 (ở >100 GHz), và Df phải giảm từ tiêu chuẩn 5G là 0,003–0,005 (ở 10 GHz) xuống 0,0001–0,0007 (ở 100 GHz), tạo ra nhu cầu về vải thạch anh “tổn hao cực thấp”. Trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, iPhone 17 đã sử dụng vật liệu có hệ số giãn nở nhiệt thấp (CTE) và điện môi thấp do Honghe Technology cung cấp để giải quyết các thách thức như hàn chip A10 Pro 3nm, ngăn ngừa hiện tượng cong vênh trên bo mạch chủ mật độ cao và giảm thiểu tổn thất năng lượng trong tín hiệu 5G/Wi-Fi 7 tần số cao. Động thái này báo hiệu sự chuyển đổi nhanh chóng của các vật liệu điện tử cao cấp từ các ứng dụng công nghiệp sang điện tử tiêu dùng chính thống, thúc đẩy nhu cầu vật liệu tăng cao và kéo dài thời gian giao hàng. Việc nâng cấp thông minh cho điện tử ô tô cũng góp phần làm tăng nhu cầu; lái xe tự động tiên tiến (Cấp độ 3 trở lên) yêu cầu nhiều cảm biến ADAS và radar tần số cao. Các hệ thống này đòi hỏi sự ổn định truyền tín hiệu, độ tin cậy lâu dài của mối hàn và khả năng chống chịu rung động, nhiệt độ và độ ẩm theo tiêu chuẩn ô tô. Do đó, vật liệu bảng mạch có hằng số điện môi thấp, tổn thất điện môi thấp, khả năng chống CAF (sợi dẫn điện anot) và CTE thấp đã trở thành lựa chọn ưu tiên cho các hệ thống lái xe thông minh tiên tiến, đẩy nhanh hơn nữa việc ứng dụng rộng rãi vật liệu sợi thủy tinh cao cấp. Các dự báo trong ngành cho thấy thị trường toàn cầu về vải điện tử có hằng số điện môi thấp có thể đạt 3,76 tỷ nhân dân tệ vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 10,1% - một xu hướng chủ yếu được thúc đẩy bởi sự hội tụ nhu cầu từ nhiều lĩnh vực khác nhau.

Bước đột phá cuối cùng trong việc mở rộng sức mạnh tính toán nằm ở việc vượt qua các giới hạn vật lý của vật liệu. Từ các bảng mạch in (PCB) có tổn hao cực thấp được sử dụng trong máy chủ AI và vải thạch anh trong bao bì tiên tiến đến các vật liệu nhiều lớp cao cấp cho thiết bị điện tử tiêu dùng và xe tự lái, vải sợi thủy tinh có hằng số điện môi thấp đang bước vào "thời điểm được chú ý" chưa từng có. Trong bối cảnh cung cầu đặc trưng bởi khối lượng tăng, giá cả leo thang và tình trạng thiếu hụt năng lực sản xuất, loại "vải điện tử" tưởng chừng nhẹ này đã nổi lên như một trong những lĩnh vực tăng trưởng bùng nổ nhất, kết nối cơ sở hạ tầng phần cứng AI và các công nghệ truyền thông tần số cao thế hệ tiếp theo.